HOSUN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY

连接芯片
驱动智能未来

合盛速芯专注高性能半导体设计, 围绕高速互联、 AI计算、 模拟混合信号及多芯片集成技术, 打造下一代智能芯片平台。

ABOUT HOSUN

打造下一代智能芯片平台

连接硅基技术与智能未来

HOSUN 高速互联技术
01

高速互联

提供 SerDes、 PCIe、 高速接口 IP, 满足AI服务器、 数据中心等下一代计算平台需求。

HOSUN 智能计算技术
02

智能计算

围绕 AI SoC、 NPU 架构, 打造高性能智能计算平台。

HOSUN 模拟混合信号技术
03

模拟混合信号

专注高速高精度ADC/DAC、 PLL及电源管理芯片设计, 提供高性能模拟混合信号解决方案。

PRODUCT PLATFORM

产品与解决方案

覆盖连接、 计算、 模拟完整芯片生态

HOSUN LINK 高速互联平台
01

HOSUN LINK™

高速互联平台

112G / 224G SerDes
PCIe Gen6
高速接口 IP

HOSUN AI 智能计算平台
02

HOSUN AI™

智能计算平台

AI Accelerator
NPU Architecture
Edge AI

HOSUN Analog 模拟混合信号平台
03

HOSUN Analog™

模拟混合信号平台

PLL
ADC/DAC
Mixed Signal

APPLICATION

行业应用

面向智能时代核心产业

智能汽车应用

智能汽车

ADAS
智能座舱
车载通信
域控制器

人工智能应用

人工智能

AI计算
机器人
视觉计算
边缘智能

数据中心应用

数据中心

AI服务器
云计算
高速互联
智能存储

工业智能应用

工业智能

智能制造
工业控制
机器人
自动化设备

消费电子应用

消费电子

智能终端
IoT
智能硬件
可穿戴设备

NEWS

新闻动态

关注HOSUN最新技术进展